По мере увеличения количества слоев в многослойных печатных платах, помимо четвертого и шестого слоев, к стопке добавляются слои проводящей меди и слои диэлектрического материала.
Шестислойная печатная плата по сути представляет собой четырехслойную плату с добавлением двух дополнительных сигнальных слоев между плоскостями.
Сегодня мы продолжаем обсуждать многослойную печатную плату, четырехслойную печатную плату.
Сегодня мы продолжим изучать факторы, определяющие количество слоев печатной платы.
Сегодня мы расскажем вам, что означает и какова важность «слоя» при производстве печатных плат.
Давайте продолжим изучать процесс создания неровностей. 1. Получение и очистка пластины 2. Литография PI-1: (Фотолитография первого слоя: Фотолитография полиимидного покрытия) 3. Напыление Ti/Cu (UBM) 4. PR-1 Litho (фотолитография второго слоя: фотолитография на фоторезисте) 5. Покрытие Sn-Ag 6. Пиар-полоса 7. УБМ-травление 8. Перекомпоновка 9. Размещение чипа
В предыдущей новостной статье мы рассказали, что такое флип-чип. Итак, каков технологический процесс технологии флип-чипа? В этой новостной статье давайте подробно изучим конкретную технологическую схему технологии флип-чипов.
В прошлый раз, когда мы упоминали «перевернутый чип» в таблице технологий упаковки чипов, тогда что же такое технология «перевернутый чип»? Итак, давайте узнаем это в сегодняшнем новом выпуске.
Давайте продолжим изучать различные типы отверстий, встречающихся на печатной плате HDI. 1. Отверстие в пазу 2. Скрытое отверстие 3. Одношаговое отверстие.
Давайте продолжим изучать различные типы отверстий на печатной плате HDI. 1. Слепой переход 2. Заглубленный переход 3. Воронка.